半导体封装工艺流程讲解

半导体封装工艺流程讲解

封装的目的

抚顺矿用变压器生产厂家IC封装属于半导体产业的后段加工制程，主要是将前制程加工完成（即晶圆厂所生产）的晶圆上的IC予以分割，黏晶、打线并加上塑封及成型。
其成品（封装体）主要是提供一个引接的接口，内部电性讯号可通过引脚将芯片连接到系统，并避免硅芯片受外力与水、湿气、化学物之破坏与腐蚀等。

封装产品结构

传统IC主要封装流程-2

芯片切割（Die Saw）

目的：用切割刀将晶圆上的芯片切割分离成单个晶粒（Die）。
其前置作业为在芯片黏贴（Wafer Mount），即在芯片背面贴上蓝膜（Blue Tape）并置于铁环（Wafer Ring）上，之后再送至芯片切割机上进行切割。

焊线（Wire Bond）

目的：将晶粒上的接点用金线或者铝线铜线连接到导线架上之内引脚，从而将IC晶粒之电路讯号传输到外界。
焊线时，以晶粒上之接点为焊点，内引脚上之接点为第二焊点。先将金线之端点烧成小球，再将小球压焊在焊点上。接着依设计好之路径拉金线，将金线压焊在第二点上完成一条金线之焊线动作。

焊线（Wire Bond)测试

拉力测试（Pull Test）、金球推力测试（Ball Shear Test)以确定焊线之质量。

切脚成型（Trim/Form）

目的：将导线架上已封装完成的晶粒，剪切分离并将不需要的连接用材料切除。
封胶完成之导线架需先将导线架上多余之残胶去除（Deflash），并且经过电镀（Plating）以增加外引脚之导电性及抗氧化性，而后再进行切脚成型。成型后的每一颗IC便送入塑料管（Tube）或载带（Carrier），以方便输送。

去胶

去胶（Dejunk）的目的：所谓去胶，是指利用机械模具将脚尖的费胶去除；亦即利用冲压的刀具（Punch）去除掉介于胶体（Package）与（Dam Bar）之间的多余的溢胶。

检验（Inspection）

在制程当中，为了确保产品之质量，也需要做一些检测（In-Process Quality Control）。如于焊线完成后会进行破坏性试验，而在封胶之后，则以X光（X-Ray）来检视胶体内部之金线是否有移位或断裂之情形等等。一颗已完成封装程序的IC，除了通过电性功能测试之外，在制程管制上必须保证此颗IC要能通过一些可靠性测试，如压力锅测试（PCT）、热冲击测试（TST）、及热循环测试（TCT）、盖印的性测试、脚疲劳试验等等。

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文章转载自网络,如有侵权,请联系删除。|发布时间：2017.05.03来源：抚顺矿用变压器厂家